[发明专利]晶圆级铜柱微凸点结构及制作方法

摘要

本发明涉及一种晶圆级铜柱微凸点结构及制作方法，包括晶圆、多个导电柱体和介质层，导电柱体包括聚合物核心、电镀种子层和金属铜层，导电柱体上表面露出介质层上表面、并设置凸点，导电柱体下表面与晶圆上的焊盘连接。所述晶圆级铜柱微凸点结构的制作方法，包括以下步骤：（1）在晶圆上表面涂覆聚合物层，刻蚀得到聚合物核心；（2）在晶圆上表面制作电镀种子层；在电镀种子层上表面制作金属铜层；（3）刻蚀掉不需要的电镀种子层和金属铜层；（4）导电柱体间填充介质；（5）在步骤（4）结构上表面涂覆光刻胶，露出金属铜层上表面、并电镀钎料后回流焊形成凸点；去除光刻胶。本发明可以防止凸点开裂现象的发生，提高铜柱凸点的可靠性。

主权项

一种晶圆级铜柱微凸点结构的制作方法，其特征是，包括以下步骤：（1）在晶圆（1）上表面涂覆聚合物层，在聚合物层上通过刻蚀工艺得到多个聚合物核心（31），聚合物核心（31）位于焊盘（2）的正上方；（2）在步骤（1）得到的结构上表面电镀铜，从而在聚合物核心（31）和晶圆（1）暴露的上表面上形成电镀种子层；（3）在电镀种子层上表面电镀铜材料，得到金属铜层；（4）刻蚀掉晶圆（1）上表面的电镀种子层和金属铜层；上述步骤（1）～（4）得到多个导电柱体（30），导电柱体（30）包括聚合物核心（31）、位于该聚合物核心（31）表面的电镀种子层（32）和位于该电镀种子层（32）表面的金属铜层（33）；（5）对上述多个导电柱体（30）间进行介质填充，在导电柱体（30）之间形成介质层（4），并露出金属铜层（33）的上表面；（6）在步骤（5）得到的结构的上表面涂覆光刻胶，得到光刻胶层；在光刻胶层上制作多个图形开口，露出聚合物核心（31）上方金属铜层（33）的上表面；（7）在上述光刻胶层的图形开口中电镀钎料材料；对钎料材料进行回流焊工艺，形成凸点（5）；（8）去除光刻胶，得到所述的晶圆级铜柱微凸点结构。