[发明专利]伺服驱动器装置和用于它的插头装置及其制造方法有效
申请号: | 201410167313.6 | 申请日: | 2014-04-24 |
公开(公告)号: | CN104124562B | 公开(公告)日: | 2018-06-12 |
发明(设计)人: | T.胡克;L-D.安丁;J.马图西克 | 申请(专利权)人: | 罗伯特·博世有限公司 |
主分类号: | H01R13/52 | 分类号: | H01R13/52;H01R13/629;H01R13/405 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 宣力伟;杨国治 |
地址: | 德国斯*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | 本发明涉及一种伺服驱动器装置(1)以及其制造方法,包括:‑伺服驱动器壳体(2),它包括可电接触的组件;以及‑布置在伺服驱动器壳体(2)上的插接连接件,用于形成与可电接触的组件的电连接;其中插接连接件包括插头装置(15),它穿过在伺服驱动器壳体(2)的壁(18)中的开口(36),并且其中插头装置(15)包括:‑用于从外部提供电接触的插销(12);‑用于提供可电接触的组件的电接触的触头元件(25);以及‑用于保持插销(12)和触头元件(25)的绝缘体(17),其中绝缘体(17)具有包围插销(12)平面的阶梯(20),它从内部靠在包围开口(36)的壁区域(37)上,其中阶梯(20)设有环绕的密封件(24)。 | ||
搜索关键词: | 伺服驱动器 电接触 插销 插头装置 壳体 绝缘体 插接连接件 触头元件 开口 包围 外部提供 壁区域 电连接 密封件 平面的 制造 环绕 穿过 | ||
【主权项】:
伺服驱动器装置(1),包括:‑伺服驱动器壳体(2),该伺服驱动器壳体包括可电接触的组件;以及‑布置在伺服驱动器壳体(2)上的插接连接件,用于形成与所述可电接触的组件的电连接;其中该插接连接件包括单独制造的插头装置(15),该插头装置穿过在伺服驱动器壳体(2)的壁(18)中的开口(36),并且其中插头装置(15)包括:‑用于从外部提供电接触的插销(12);‑用于提供可电接触的组件的电接触的触头元件(25);以及‑用于保持插销(12)和触头元件(25)的绝缘体(17),其中绝缘体(17)具有包围插销(12)的阶梯(20),该阶梯从内部密封地靠在包围所述开口(36)的壁区域(37)上。
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