[发明专利]一种印刷用掩模板及其使用方法

摘要

本发明公开了一种印刷用掩模板及其使用方法，本发明的掩模板包括掩模印刷层及掩模回避层，所述掩模印刷层上设置有用于漏印的通孔，所述掩模回避层固定在所述掩模印刷层上，所述掩模印刷层在与所述掩模回避层重叠部分的中间区域设置为镂空结构，由于本发明掩模板具有特殊的设计结构，通过采用本发明所提供的掩模板及其使用方法，可以在不改变传统SMT生产线传送装置的传送速度的前提下，提高SMT生产效率，能够很好满足工业生产的要求。

主权项

1.一种印刷用掩模板的使用方法，所述印刷用掩模板包括掩模印刷层及掩模回避层，所述掩模印刷层上设置用于漏印的通孔及具有镂空结构的回避区，所述掩模回避层覆盖在所述掩模印刷层的所述回避区上；所述掩模回避层通过胶水粘接工艺固定在所述掩模印刷层上；所述掩模印刷层厚度为50um～300um，所述掩模回避层的厚度为50um～300um；所述印刷用掩模板还包括固定网框和张紧丝网，固定有所述掩模回避层的所述掩模印刷层通过所述张紧丝网固定在所述固定网框上；所述掩模印刷层通过胶水与所述张紧丝网连接，所述张紧丝网通过胶水固定在所述固定网框上；所述掩模印刷层与所述掩模回避层均为金属材质，所述掩模回避层通过激光焊接工艺固定在所述掩模印刷层的所述回避区镂空结构的边缘上；所述使用方法包括以下步骤：S1、传送步骤：至少两块PCB板通过传送装置传送进入特定的印刷机台的印刷位置，所述PCB板至少有一块未经过浆料印刷；S2、对位步骤：通过对位装置将PCB板与所述掩模板对位；S3、印刷步骤：刮刀按一定的方向刮动置于所述掩模板上的浆料使所述浆料通过所述掩模板上所述通孔漏印到未经过浆料印刷的PCB板上的特定位置；其特征在于：通过所述传送装置传送进入印刷机台的所述PCB板至少有一块已经过一次浆料印刷，经所述S2步骤对位后，所述掩模板的所述掩模回避层与已经过一次浆料印刷的PCB板位置相对应，所述掩模板上设置有所述通孔的区域与未经过浆料印刷的所述PCB板位置相对应。