[发明专利]软磁性体组合物、磁芯、线圈型电子部件及成型体的制造方法在审

专利信息
申请号: 201410171562.2 申请日: 2014-04-25
公开(公告)号: CN104124021A 公开(公告)日: 2014-10-29
发明(设计)人: 山崎恒裕;松野谦一郎;村上睦义;伊藤守;佐佐木弘胜;中村和广;高木荣光;伊藤纲;村瀬琢;城户修 申请(专利权)人: TDK株式会社
主分类号: H01F1/147 分类号: H01F1/147;H01F1/20;H01F27/255;H01F17/04;C22C38/00
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 杨琦
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明的目的在于提供能够提高成型品强度的软磁性体组合物及其制造方法、以及线圈型电子部件。其具有多个软磁性合金颗粒、以及存在于软磁性合金颗粒间的晶界的软磁性体组合物。软磁性合金颗粒由Fe-Si-Cr系合金或Fe-Si-Al系合金所构成,在晶界的至少三相点存在有载体颗粒(42),在载体颗粒(42)的周围存在有含Si相。
搜索关键词: 磁性 组合 磁芯 线圈 电子 部件 成型 制造 方法
【主权项】:
一种软磁性体组合物,其特征在于:具有多个软磁性合金颗粒、以及存在于所述软磁性合金颗粒间的晶界,所述软磁性合金颗粒由Fe‑Si‑Cr系合金或者Fe‑Si‑Al系合金所构成,在所述晶界的至少三相点存在有载体颗粒,在所述载体颗粒的周围存在有含Si相。
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