[发明专利]铝基LED的MCOB封装工艺

摘要

本发明涉及LED封装技术领域，尤其公开了一种铝基LED的MCOB封装结构，包括铝基、若干LED芯片，铝基的一个表面设有一层致密的氧化铝膜，氧化铝膜的外侧设有若干由胶体凝固形成的胶环，胶环与氧化铝膜围成光杯，位于胶环内部的氧化铝膜表面还设有两个裸露的铜箔电极，多个LED芯片通过金线串联连接在铜箔电极之间，LED芯片通过导热胶与铝基连接，光杯内填充有荧光胶，铝基表面的氧化铝膜上位于光杯的外侧还设有两个主导电端，每个光杯内的铜箔电极通过铜箔线与主导电端电连接。氧化铝膜直接通过铝基氧化处理获得，作为绝缘层使用，因此，本发明具有工艺简单，制造成本极大降低，同时散热性能好，出光率高的有益效果。

主权项

一种铝基LED的MCOB封装工艺，包括如下步骤：a.铝基处理：把铝基放入高温氧化箱内进行氧化处理，使得铝基的表面形成一层致密的氧化铝膜，用两个球形检测头对铝基两个表面任意两点之间进行多组导电检测，检测合格后，保留铝基绝缘性能好的表面，在铝基另一面上加工出若干道散热槽，并打磨掉该表面其余部位的氧化铝膜；b.铝基布线：在绝缘性能好的表面上相应位置布上铜箔电极、主导电端、连接铜箔电极与主导电端的铜箔线；c.固晶焊线： LED芯片之间通过金线焊接串联，并通过导热胶与氧化铝膜粘结预定位，在焊线机把两端的金线与铜箔电极连接，然后放入烤箱内烘胶，设定烘烤温度和时间，确保LED芯片与铝基稳固粘结；d.光杯成型：在LED芯片周围用胶水围成一个胶环，然后放入烤箱内烘烤、定型，形成光杯，同时限定后续荧光的发光面积；点荧光胶：把荧光粉与胶水调配搅拌后形成荧光胶，然后通过自动点胶机把荧光胶注入胶环内，送入烤箱内烘烤成型；e.涂保护漆：在光杯外侧的氧化膜的外表面、铝基的环形外侧面上涂上电路板三防漆，送入烤箱内烘烤、老化。