[发明专利]一种电解铜箔用复配添加剂在审
| 申请号： | 201410173400.2 | 申请日： | 2014-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN104651884A | 公开（公告）日： | 2015-05-27 |
| 发明（设计）人： | 雷磊 | 申请（专利权）人： | 雷磊 |
| 主分类号： | C25D1/04 | 分类号： | C25D1/04;C25D3/38 |
| 代理公司： | 贵阳中新专利商标事务所 52100 | 代理人： | 吴无惧 |
| 地址： | 550025 贵州省贵阳*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电解铜箔用复配添加剂，特征在于由聚二硫二丙烷磺酸钠(Sodium3,3-dithiodipropanesulfonate)、聚甘油(Polyglycerol)、2-巯基苯并咪唑(2-Mercaptobenzimidazole)、水解明胶(Gelatin)、稀土硫酸盐五种原料组成。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电解 铜箔 用复配 添加剂 | ||
【主权项】：
一种电解铜箔用复配添加剂，特征在于由聚二硫二丙烷磺酸钠(Sodium 3,3‑dithiodipropane sulfonate)、聚甘油(Polyglycerol)、2‑巯基苯并咪唑(2‑Mercaptobenzimidazole) 、水解明胶(Gelatin)、稀土硫酸盐五种原料组成。
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