[发明专利]一种光伏材料硫化亚铜(Cu2S)薄膜的制备方法无效

专利信息
申请号: 201410173480.1 申请日: 2014-04-28
公开(公告)号: CN103952675A 公开(公告)日: 2014-07-30
发明(设计)人: 王林军;任兵;沈心蔚;黄健;杨晓蓉;杨惠敏;唐可;沈忠文;夏义本 申请(专利权)人: 上海大学
主分类号: C23C14/35 分类号: C23C14/35;C23C14/06
代理公司: 上海上大专利事务所(普通合伙) 31205 代理人: 顾勇华
地址: 200444*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明为一种光伏材料硫化亚铜(Cu2S)薄膜的制备方法,公开了一种应用于光伏产业的硫化亚铜薄膜的制备技术。所述制备方法是基于直流磁控溅射技术。该工艺以高纯度硫化亚铜为溅射靶材,使用氩气作为工作气体。该方法具有沉积速率高、膜厚可控、重复性好等特点,可以制备大面积、均匀、高质量的硫化亚铜薄膜,有望实现硫化亚铜薄膜的产业化生产。
搜索关键词: 一种 材料 硫化 cu sub 薄膜 制备 方法
【主权项】:
一种光伏材料硫化亚铜薄膜的制备方法,其特征在于具有以下过程和步骤:a.         基片衬底的清洗:分别采用曲拉通溶液、丙酮、酒精、去离子水清洗1‑5次,用氩气气枪吹干后放入干燥箱中备用;基片衬底为石英玻璃或CdS/ITO;b.        Cu2S缓冲层的溅射沉积:采用高纯硫化亚铜靶材;为减小基片衬底与Cu2S薄膜之间的晶格失配,先制备一层缓冲层;其工艺参数在于:溅射功率为40‑80 W,高纯氩气工作气体压强控制在0.3‑1.5 Pa;调整靶基距为50 mm;衬底温度为110 ºC至250 ºC;溅射时间为5‑10分钟;厚度在50‑200 nm之间;c.         Cu2S薄膜的溅射沉积:在步骤(b)中所制备的Cu2S缓冲层上继续沉积Cu2S薄膜;溅射功率为50‑150 W,高纯氩气工作气体压强控制在0.3‑1.5 Pa,靶基距为50 mm,溅射时间为30‑90分钟,衬底温度控制在110 ºC至400 ºC,膜厚大约600‑2000 nm;溅射沉积采用普通的磁控溅射设备,选用直流溅射电源;靶材为高纯硫化亚铜(其纯度大于99.999%);靶焊接铜背板,以增强导电性;高纯氩气为工作气体(其纯度大于99.99%);溅射时腔体背底真空应优于10‑4 Pa;最终在衬底上制得硫化亚铜薄膜。
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