[发明专利]一种含有联苯或者多联苯结构环氧树脂

摘要

本发明公开了一种含有联苯或者多联苯结构环氧树脂。该高热环氧树脂根据联苯结构的含量不同，该环氧树脂的熔点从50－150摄氏度不等。该环氧树脂固化物具有很高的导热性能，根据固化剂不同也不一样，导热系数能够达到普通环氧树脂的2-4倍。该环氧树脂配比不同的固化剂后，可以添加填料作为高导热电气绝缘浇注料，也可以添加溶剂作为高导热电机浸渍电气复合材料。该环氧树脂不仅仅大大提高了传统环氧树脂导热性能，而且可以在合成工艺过程中调整联苯或者多联苯结构比例来调整改性环氧树脂的物理性能，从而改善该环氧树脂的加工性能和导热系数。

主权项

一种含有联苯或者多联苯结构环氧树脂，其特征是，包括如下原料及总分子量的百分比：     　联苯/多联苯        5%～30%　　   环氧/双酚F树脂    70%～95%生产设备采用304不锈钢材质制作的反应釜，所述的反应釜带有冷凝管、温控装置、可调速搅拌装置和冲氮气装置；将25%总分子量带有活泼基团的联苯或者多联苯按照加入75%总分子量75%的环氧树脂中，反应釜内抽真空，通入氮气，保持反应釜中氮气氛围；反应釜加热到100℃～250℃，搅拌30分钟到2个小时，加入微量催化剂，保持恒温反应1～5小时，冷却到熔点温度以上10～50度出料，生产出分子量在250‑5000，熔点在50‑150℃，导热系数在0.25‑0.8W/m.K的本征型高导热环氧树脂。