[发明专利]发光二极管封装用有机聚硅氧烷组合物

摘要

本发明公开了一种发光二极管封装用有机聚硅氧烷组合物，该组合物是由A组份和B组份组成，A组份由下述方法制成将乙烯基苯基聚硅氧烷和乙烯基苯基硅油搅拌均匀；加入卡式铂金催化剂，搅拌均匀；B组份由下述方法制成将含氢苯基聚硅氧烷、七甲基三硅氧烷和含环氧基的苯基乙烯基聚硅氧烷搅拌均匀；加抑制剂和增粘剂搅拌均匀；本发明反应过程容易控制，经济环保，更适应规模化量产，同时产物中不含有无机离子，具有优良的绝缘性能。采用阴离子交换树脂作为催化剂，后处理过程简单，并且可以重复使用，既降低成本，又利于环保。本发明组合物折光系数1.541～1.545，硬度与柔韧性适中。

主权项

一种发光二极管封装用有机聚硅氧烷组合物，其特征是由A组份和B组份组成，所述A组份由下述方法制成：按质量将55～75份乙烯基苯基聚硅氧烷和25～45份乙烯基苯基硅油搅拌均匀；加入3.0×10‑4～1.5×10‑3份卡式铂金催化剂，搅拌均匀；所述B组份由下述方法制成：按质量将30～40份含氢苯基聚硅氧烷、9～12份七甲基三硅氧烷和45～60份含环氧基的苯基乙烯基聚硅氧烷搅拌均匀；加入0.05～0.1份抑制剂和1～3份增粘剂搅拌均匀；环氧基的苯基乙烯基聚硅氧烷用下述方法制成：在阴离子交换树脂D296R的催化下，将含有环氧基的三烷氧基硅烷化合物、含有烯基的三烷氧基硅烷化合物和二苯基硅二醇在25～70℃，缩合反应8～15小时，然后至100℃减压脱除低沸物，过滤除去阴离子交换树脂，得到含环氧基的苯基乙烯基聚硅氧烷；所述含有环氧基的三烷氧基硅烷化合物、含有烯基的三烷氧基硅烷化合物和二苯基硅二醇依次用a、b和c表示，所述a:b:c的摩尔比＝(0.5～3):(0.5～3):4，并且2≤a+b≤4。