[发明专利]压阻式压力传感器敏感芯片气密性硬封装方法

摘要

压阻式压力传感器敏感芯片气密性硬封装方法，涉及一种压阻式压力传感器敏感芯片的封装方法。本发明是要解决现有的压阻式压力传感器封装敏感芯片的方法易使芯片从管座上脱离而发生故障的问题。方法：一、先在敏感芯片底面依次磁控溅射金属层；二、将敏感芯片、钎焊焊片、管座组件按从上到下依次叠放，敏感芯片的正面向上，钎焊焊片通过中间的孔穿过定位凸台，放置在敏感芯片与管座组件之间，然后采用低温钎焊技术，通过钎焊焊片将敏感芯片与管座组件固定连接。本发明采用低温钎焊技术，实现了硅压阻式压力传感器的敏感芯片与管座的刚性密封连接，从而提高了压阻式压力传感器负压测量时的可靠性和性能的稳定性。本发明用于压阻式压力传感器领域。

主权项

压阻式压力传感器敏感芯片气密性硬封装方法，其特征在于该方法按以下步骤进行：一、先在敏感芯片(1)底面依次磁控溅射沉积Cr、Pt、Au获得金属层(1‑1)；二、在压阻式压力传感器的管座组件(3)上与敏感芯片(1)连接的位置，设有定位凸台(3‑1)，所述钎焊焊片(2)与敏感芯片(1)的形状相匹配，且钎焊焊片(2)的中间设有与定位凸台(3‑1)相匹配的孔，将敏感芯片(1)、钎焊焊片(2)、管座组件(3)按从上到下依次叠放，敏感芯片(1)的正面向上，钎焊焊片(2)通过中间的孔穿过定位凸台(3‑1)，放置在敏感芯片(1)与管座组件(3)之间，然后采用低温钎焊技术，通过钎焊焊片(2)将敏感芯片(1)与管座组件(3)固定连接。