[发明专利]LED晶圆激光切割装置和LED晶圆激光切割调水平方法

摘要

本发明提供了一种LED晶圆激光切割装置，包括激光光源、四轴平台、多个45°分光镜、显微CCD、同轴光源、成像镜组、Z轴直线运动支架；四轴平台包括X/Y轴直线运动平台、设置在X/Y轴直线运动平台上的旋转平台、设置在旋转平台上的吸附盘；吸附盘上方依次固定着多个45°分光镜，各个45°分光镜分别对准横向设置的显微CCD、同轴光源和激光光源，Z轴直线运动支架上固定成像镜组；各个45°分光镜使得显微CCD、同轴光源、成像镜组的主光轴和激光光源分别对准吸附盘的中心。本发明还提供了一种LED晶圆激光切割调水平方法。本发明实现了LED晶圆激光切割计算机自动调水平，从而提高了速度和精度。

主权项

一种LED晶圆激光切割装置的调水平方法，其特征在于，包括初步调水平和二次调水平；所述初步调水平包括：将所述LED晶圆放置于激光切割装置的四轴平台的吸附区域的中央；自动调焦后拍摄所述LED晶圆的第一显微图像；确定所述第一显微图像靠近中心位置晶粒的第一特征直线；确定所述第一特征直线与所述四轴平台的X轴之间的夹角α；旋转所述四轴平台，使得α变为0；移动所述四轴平台，使得所述特征直线与所述X轴重合；所述二次调水平包括：横向移动所述四轴平台第一距离；拍摄所述LED晶圆的第二显微图像；确定所述第二显微图像靠近中心位置晶粒的第二特征直线；确定所述第二特征直线的中点在Y轴上的对应坐标y1；反向移动所述四轴平台第二距离s；拍摄所述LED晶圆的第三显微图像；确定所述第三显微图像靠近中心位置晶粒的第三特征直线；确定所述第三特征直线的中点在Y轴上的对应坐标y2；确定所述LED晶圆的倾角β为arctg((y2‑y1)/s)；旋转所述四轴平台，使得β变为0；利用图像分析技术确定所述显微图像中晶粒的特征直线；使用Hough变换在显微图像中确定所述特征直线；所述Hough变换检测时，变换域中的角度循环步进值为π/1800。