[发明专利]集成电路在审
| 申请号： | 201410176230.3 | 申请日： | 2014-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN104954038A | 公开（公告）日： | 2015-09-30 |
| 发明（设计）人： | 赖颖俊;何荣基 | 申请（专利权）人： | 智原科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H04B1/40 | 分类号： | H04B1/40;H04L25/03 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 史新宏 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种集成电路，包括芯片以及封装。芯片包括第一焊垫、第二焊垫、核心电路与电阻单元。第一焊垫耦接至核心电路的信号路径。电阻单元的两端分别耦接至第一焊垫与第二焊垫。封装包括接脚与低通电路。接脚电性连接至第一焊垫。低通电路电性连接至第二焊垫。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 | ||
【主权项】：
一种集成电路，其特征在于，包括：芯片，该芯片包括第一焊垫、第二焊垫、核心电路与第一电阻单元，其中该第一焊垫耦接至该核心电路的第一信号路径，该第一电阻单元的两端分别耦接至该第一焊垫与该第二焊垫；以及封装，该封装包括第一接脚与低通电路，其中该芯片容置于该封装中，该第一接脚电性连接至该第一焊垫，该低通电路的第一端电性连接至该第二焊垫。
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