[发明专利]元件封装方法及其结构有效
| 申请号： | 201410177250.2 | 申请日： | 2014-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN104882384A | 公开（公告）日： | 2015-09-02 |
| 发明（设计）人： | 姜崇义;邱云贵 | 申请（专利权）人： | 佳霖科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 张晶;王莹 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种元件封装方法及其结构，此方法包括下列步骤：先提供槽型基座以及盖体，并在槽型基座的底部设置感测元件。将盖体覆盖槽型基座，并在盖体与槽型基座的边缘部设置密封体(sealant)。接着，使用镭射照射槽型基座的边缘部，以熔融密封体，使盖体与边缘部结合。使盖体与槽型基座之间的密封空间处于真空状态。因此，以有效率地封装制造高灵敏度的感测元件。 | ||
| 搜索关键词： | 元件 封装 方法 及其 结构 | ||
【主权项】：
一种元件封装方法，其特征在于，包括﹕提供槽型基座以及盖体，并在所述槽型基座的底部设置感测元件；将所述盖体覆盖所述槽型基座，并在所述盖体与所述槽型基座的边缘部之间设置密封体；使用镭射照射所述槽型基座的所述边缘部，以熔融所述密封体，使所述盖体与所述边缘部结合；以及使所述盖体与所述槽型基座之间的密封空间处于真空状态。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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