[发明专利]一种塑料封装及其制备方法有效
| 申请号： | 201410177641.4 | 申请日： | 2014-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN105023883B | 公开（公告）日： | 2018-09-14 |
| 发明（设计）人： | 蔡坚;谭琳;王谦;陈瑜;王水弟 | 申请（专利权）人： | 清华大学 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 李婉婉;张苗 |
| 地址： | 100084*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种塑料封装及其制备方法，该塑料封装包括芯片1、用以支撑芯片1的支撑件2和封装壳体5，其中，所述封装壳体5包括包覆芯片1以使芯片1密封的第一塑封层3和包覆第一塑封层3以使第一塑封层3密封的第二塑封层4，其中，所述第一塑封层3由第一树脂材料制成；所述第二塑封层4由第二树脂材料制成；且所述第一树脂材料的等效热膨胀系数小于所述第二树脂材料的等效热膨胀系数。本发明提供的塑料封装的材料选择面广，且能够降低产品脱层失效，从而提高产品的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 塑料 封装 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种塑料封装，该塑料封装包括芯片(1)、用以支撑芯片(1)的支撑件(2)和封装壳体(5)，其特征在于，所述封装壳体(5)包括包覆芯片(1)以使芯片(1)密封的第一塑封层(3)和包覆第一塑封层(3)以使第一塑封层(3)密封的第二塑封层(4)，其中，所述第一塑封层(3)由第一树脂材料制成；所述第二塑封层(4)由第二树脂材料制成，且所述第一树脂材料的等效热膨胀系数小于所述第二树脂材料的等效热膨胀系数，其中，所述第二树脂材料的等效热膨胀系数与所述第一树脂材料的等效热膨胀系数的差值为3×10‑6/℃‑15×10‑6/℃；其中，所述第二树脂材料的等效热膨胀系数为10×10‑6/℃‑30×10‑6/℃。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于清华大学，未经清华大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410177641.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种水冷散热器
- 下一篇：独立加压一起烧结多个大面积不同厚度芯片的夹具
