[发明专利]一种镀银铜粒新型后处理方法有效
| 申请号： | 201410178289.6 | 申请日： | 2014-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN103981552B | 公开（公告）日： | 2017-04-26 |
| 发明（设计）人： | 方丁玉;王秋旭;王永凤;刘颖 | 申请（专利权）人： | 扬州虹扬科技发展有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/52 | 分类号： | C25D5/52;B24B1/00 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司11212 | 代理人： | 杨立 |
| 地址： | 225116 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种镀银铜粒新型后处理方法，包括取电镀银后的铜粒，三道水洗，研磨，三道水洗，80～90℃纯水洗2～3min，130～180℃烘烤0.5～1.5h。本方法在银层的外面覆盖一层钝化膜，同时在研磨过程中将银层表面打平，使钝化膜充分与银层接触，起到良好的隔绝保护作用，同时能使其平滑光亮。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 镀银 新型 处理 方法 | ||
【主权项】：
一种镀银铜粒新型后处理方法，其特征在于，包括：取电镀银后的铜粒，三道水洗，研磨，三道水洗，80～90℃纯水洗2～3min，130～180℃烘烤0.5～1.5h，其中，所述研磨为向研磨机中加研磨液300mL，水10L，铜粒40～50kg，在室温条件下，60转/min研磨15～20min，所述研磨液由精炼剂、锡研磨剂、康立片、水按体积比(1～2)：(2～3)：(2～3)：(10～20)组成。
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