[发明专利]一种高压PMOS晶体管及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201410179185.7 申请日: 2014-04-29
公开(公告)号: CN103956384A 公开(公告)日: 2014-07-30
发明(设计)人: 王钊 申请(专利权)人: 无锡中星微电子有限公司
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/06;H01L21/336
代理公司: 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 代理人: 邵骅
地址: 214135 江苏省无锡市新*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提供一种高压PMOS晶体管,包括:埋层,其设置在晶圆上;P-衬底,其设置在所述埋层BN上;环状深N阱区域,其配置于所述P-衬底中;P阱区域,其由所述深N阱区域与所述埋层隔离出的空间构成并且被环状深N阱区域所包围;P+源极,其配置于所述环状深N阱区域中;P+漏极,其配置于所述P阱区域中;栅极,其设置在所述P-衬底之上。本发明提供的高压PMOS晶体管,能够省略深N阱区域中的漂移区层,从而节省了光刻步骤,从而降低芯片制备成本。
搜索关键词: 一种 高压 pmos 晶体管 及其 制备 方法
【主权项】:
一种高压PMOS晶体管,其特征在于,包括:埋层,其设置在晶圆上;P‑衬底,其设置在所述埋层BN上;环状深N阱区域,其配置于所述P‑衬底中;P阱区域,其由所述深N阱区域与所述埋层隔离出的空间构成并且被环状深N阱区域所包围;P+源极,其配置于所述环状深N阱区域中;P+漏极,其配置于所述P阱区域中;栅极,其设置在所述P‑衬底之上。
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