[发明专利]以一次贴膜完成切割后单片玻璃触控面板蚀刻强化的工艺在审

专利信息
申请号: 201410180479.1 申请日: 2014-04-30
公开(公告)号: CN104951119A 公开(公告)日: 2015-09-30
发明(设计)人: 李俊远 申请(专利权)人: 积创科技股份有限公司
主分类号: G06F3/041 分类号: G06F3/041;C03B33/02;C03C23/00;C03C15/00
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 董惠石
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明提供了一种以一次贴膜完成切割后单片玻璃触控面板蚀刻强化的工艺,在一大板玻璃进行第一次强化处理以及布设触控线路以及边框之后,即予以切割成小板玻璃单元,再于该小板玻璃单元的表面各别贴合上贴合膜及下贴合膜,并沿着上贴合膜及下贴合膜对应于待裁切区与该边框之间形成切膜线并进行切膜,将各个该小板玻璃单元的上贴合膜及下贴合膜沿着该切膜线将该待裁切区予以撕膜,留下对应于该触控线路及该边框的上贴合膜及下贴合膜,最后对该小板玻璃单元的侧缘进行蚀刻强化。
搜索关键词: 一次 完成 切割 单片 玻璃 面板 蚀刻 强化 工艺
【主权项】:
一种以一次贴膜完成切割后单片玻璃触控面板蚀刻强化的工艺,其包括下列步骤:(a)制备一大板玻璃;(b)对所述大板玻璃进行第一次强化处理;(c)在所述大板玻璃布设多个触控线路以及对应于所述触控线路的边框,而在各个相邻的所述边框之间的区域定义为待裁切区;(d)沿着所述待裁切区将所述大板玻璃予以切割成多个小板玻璃单元,而在每一个所述小板玻璃单元包含一个所述触控线路、所述边框以及一部分所述待裁切区;(e)在各个所述小板玻璃单元的一第一表面及一第二表面分别贴合一上贴合膜及一下贴合膜;(f)沿着每一个所述小板玻璃单元的待裁切区,将所述上贴合膜及所述下贴合膜对应于所述待裁切区的区域予以切膜,以在所述待裁切区与所述边框之间形成切膜线;(g)将各个所述小板玻璃单元的所述上贴合膜及所述下贴合膜,沿着所述切膜线将所述待裁切区予以撕膜,留下对应于所述触控线路及所述边框的所述上贴合膜及所述下贴合膜;(h)对所述小板玻璃单元的侧缘进行蚀刻强化。
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