[发明专利]具有子单元的功率半导体模块及对应的系统

摘要

本发明涉及一种功率半导体模块，该功率半导体模块具有壳体和至少一个采用具有上部开关和下部开关的半桥拓扑形式的开关装置。在此，开关装置由多个同样采用半桥拓扑形式的、彼此相对电绝缘的子单元构成，其中，每个子单元具有分别构造为恰好一个半导体开关的上部和下部子开关。上部的和下部的子开关借助内部的负载连接元件彼此符合电路要求地连接。此外，子单元具有不同电势的负载接合元件，所述负载接合元件面式地构造并且在它们的延伸部上紧邻地布置并且因此构造成局部的堆栈。本发明还涉及一种系统。

主权项

1.一种功率半导体模块(1)，所述功率半导体模块具有壳体(2)以及至少一个采用具有上部和下部开关的半桥拓扑形式的开关装置(3)，其中，所述开关装置(3)本身由多个同样采用半桥拓扑形式的、彼此相对电绝缘的子单元(30)构成，其中，每个所述子单元(30)具有分别构造为恰好一个半导体开关的上部和下部子开关(32、34)，其中，上部的和下部的子开关(32、34)借助内部的负载连接元件(40)彼此符合电路要求地连接，并且其中，所述子单元(30)具有不同电势的负载接合元件(50、52、54)，所述负载接合元件面式地构造并且在它们的延伸部上以构造成部分堆栈(5)的方式紧邻地布置，其中，每个子单元(30)的负载接合元件(50、52、54)都以与其它子单元的负载接合元件电绝缘的方式穿过壳体(3)伸向外部，并且在外部所述负载接合元件具有每个子单元(30)自己的接触装置(504、524、544)，其中，相应在其纵边侧上相邻的子单元(30)彼此镜像对称地布置，其中，每个子单元(30)具有正直流电压电势和负直流电压电势以及交流电压电势，并且这些负载电势与负载接合元件(50、52、54)符合极性要求地连接，其中，在所述部分堆栈(5)中将具有交流电压电势的所述负载接合元件(52)布置在具有正直流电压电势的与具有负直流电压电势的所述负载接合元件(50、54)之间，并且在此，负载接合元件分别通过电绝缘的薄膜(56、58)彼此分隔开。