[发明专利]树脂密封件以及树脂密封件的制造方法无效
| 申请号： | 201410181060.8 | 申请日： | 2014-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN104134635A | 公开（公告）日： | 2014-11-05 |
| 发明（设计）人： | 石川一也;北浦尚树;涩谷嘉久;千叶一义;菅原毅 | 申请（专利权）人： | 阿尔卑斯电气株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498;H01L21/56;H01L33/54;H01L33/62 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 杨谦;房永峰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种适合于小型化的树脂密封件以及树脂密封件的制造方法。树脂密封件(1)中，通过在基板(20)上安装的电子元件形成电子电路，用于与该电子电路电连接的电极(40)在基板(20)的侧面(20a)露出，基板(20)的上表面(20b)被树脂(50)覆盖以便密封电极(40)的上表面侧(40a)以及上述电子元件，电极(40)形成有从基板(20)的侧面(20a)凹陷成凹状的槽部(25)，并且在槽部(25)，电极(40)的下方侧(40c)扩大，电极(40)的上方侧(40b)沿着上述槽部被树脂(50)密封，仅电极(40)的下方侧(40c)露出。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 密封件 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种树脂密封件，通过在基板上安装的电子元件形成电子电路，用于与上述电子电路电连接的电极在上述基板的侧面露出，上述基板的上表面被树脂覆盖以便密封上述电极的上表面侧以及上述电子元件，其特征在于，上述电极形成有从上述基板的侧面凹陷成凹状的槽部，并且在上述槽部，上述电极的下方侧扩大，上述电极的上方侧沿着上述槽部被上述树脂密封，仅上述电极的下方侧露出。
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