[发明专利]支承单元和基板处理设备

摘要

本发明提供了一种支承基板的支承单元。该支承单元包括本体和加热单元，其中，该本体包括多个加热区域，并且在该本体的顶部表面上设置有基板，该加热单元加热本体。此处，加热单元包括加热线路、端子以及连接线路，其中，该加热线路分别设置在所述多个加热区域中以彼此独立地控制所述多个加热区域的温度，该端子设置至本体并接收来自外部的电力，该连接线路将加热线路彼此互相对应地连接至端子。另外，端子在俯视图中设置在所述多个加热区域中的一个加热区域中。

主权项

一种支承基板的支承单元，所述支承单元包括：本体，所述本体包括多个加热区域并且在所述本体的顶部表面上设置有所述基板；以及加热单元，所述加热单元加热所述本体，其中，所述加热单元包括：加热线路，所述加热线路分别设置在所述多个加热区域中以彼此独立地控制所述多个加热区域的温度；端子，所述端子设置至所述本体并接收来自外部的电力；以及连接线路，所述连接线路将所述加热线路彼此互相对应地连接至所述端子，并且其中，所述端子在俯视图中设置在所述多个加热区域中的一个加热区域中，其中，所述多个加热区域包括中央部以及围绕所述中央部的一个或多个边缘部，并且其中，所述端子设置在所述中央部中，其中，所述本体还包括用于冷却所述本体的冷却流动通道，其中，多个端子设置成在俯视图中与所述冷却流动通道重叠。