[发明专利]一种组装板间中空焊柱垂直互联结构及制作方法

摘要

本发明涉及一种组装板间中空焊柱垂直互联结构及制作方法，参考器件级组装中CCGA器件的结构方式，采用高铅焊柱连接两个组装板，同时对此结构在组件级应用时做出改进，以满足组装板间如LTCC与印制板组件、印制板组件之间的互联等垂直组装时的小型化和可靠性要求。本发明有益效果：所采用的高铅焊柱互联材料熔点高，便于产品梯度焊接方法的实现。焊柱材料柔软，便于缓解不同膨胀系数两个组装板间的热失配。焊柱采用中空结构，可在保证刚度的同时，减重省材，并能增大焊接面积，提高组件的强度。互联结构采用双面表贴的方式组装，具有较高的组装密度，便于系统小型化的实现。

主权项

一种组装板间中空焊柱垂直互联结构，其特征在于包括中空焊柱(1)、第二组装板(2)和第一组装板(3)；第二组装板(2)与第一组装板(3)采用中空焊柱(1)连接，第二组装板(2)和第一组装板(3)的中空焊柱(1)的部位设有焊盘；所述中空焊柱(1)的布局原则为：原则1：在两个组装板的电气输出或输入接口部位设置中空焊柱(1)；原则2：当按照原则1的条件设置中空焊柱，但不能满足两个组装板结构受力时，按照回字形布局或四边支撑方式增加中空焊柱；所述焊盘的直径大于焊柱外径的20％。