[发明专利]开磁路贴片电感无效
申请号: | 201410183940.9 | 申请日: | 2014-05-04 |
公开(公告)号: | CN104008868A | 公开(公告)日: | 2014-08-27 |
发明(设计)人: | 陈余彰 | 申请(专利权)人: | 太尼电电子科技(东莞)有限公司 |
主分类号: | H01F27/29 | 分类号: | H01F27/29;H01F27/24;H01F17/04 |
代理公司: | 北京中恒高博知识产权代理有限公司 11249 | 代理人: | 高松 |
地址: | 523000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种开磁路贴片电感,包括一铜导片,铜导片包括上基片及下基片,上基片与下基片分别连接在一磁芯底面,上基片与下基片均呈半圆形,圆弧向上凸设有侧壁,侧壁中部设有挂线勾,挂线勾由一导片向上冲压弯折出勾体而成。本发明通过接着基座,绕线,焊锡,点胶,组装,后处理印字、测试或包装,主要是针对绕线和焊锡,组装,实现完全自动化,结构合理,电感值稳定,铜导片采用单面电镀,增强铜导片与磁芯的附着力,避免传统的铜导片表面锡与胶的附着力不好的问题,铜导片上设计挂绕钩,实现绕线全自动化,大大降低人工成本。 | ||
搜索关键词: | 磁路 电感 | ||
【主权项】:
一种开磁路贴片电感,包括一铜导片,其特征在于:所述铜导片包括上基片及下基片,上基片与下基片分别连接在一磁芯底面,上基片与下基片均呈半圆形,圆弧向上凸设有侧壁,侧壁中部设有挂线勾,挂线勾由一导片向上冲压弯折出勾体而成。
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