[发明专利]一种磁控溅射设备在审
| 申请号： | 201410184891.0 | 申请日： | 2014-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN105088156A | 公开（公告）日： | 2015-11-25 |
| 发明（设计）人： | 宋太伟;高伟波 | 申请（专利权）人： | 上海建冶环保科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201108 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种磁控溅射设备，包括磁控溅射室，其左、右侧壁设置一个进气口和抽气口；溅射靶、靶材，位于磁控溅射室内下部；磁铁，位于磁控溅射室内溅射靶底部；可移动基板台，位于磁控溅射室内上部，在其与溅射靶的相对面上设置有基片；保护罩，位于磁控溅射室内，放置在靶材和可移动基板台之间；高频电源，位于磁控溅射室外，其正负极分别与基板台和溅射靶连接；通电线圈，垂直放置在基板台和溅射靶之间，用于产生变化的磁场。本发明的实施可以增加了电子与沉积粒子的碰撞机率，达到控制粒子大小和沉积速度的目的，实现纳米级薄膜的磁控溅射沉积。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 磁控溅射 设备 | ||
【主权项】：
一种磁控溅射设备，其特征在于，包括：磁控溅射室，其左、右侧壁分别设置一个进气口和抽气口；溅射靶、靶材，位于磁控溅射室内下部；磁铁，位于磁控溅射室内溅射靶底部；可移动基板台，位于磁控溅射室内上部，可上下移动，在其与溅射靶的相对面上设置有基片；保护罩，位于磁控溅射室内，放置在靶材和可移动基板台之间；高频电源，位于磁控溅射室外，其正负极分别与可移动基板台和溅射靶连接；通电线圈，缠绕在保护罩上，用于产生变化的磁场；控制装置，位于磁控溅射室外，用于控制基板台的移动。
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