[发明专利]卷状柔性线路板的通孔冲孔工艺无效
申请号: | 201410185718.2 | 申请日: | 2014-05-05 |
公开(公告)号: | CN103978516A | 公开(公告)日: | 2014-08-13 |
发明(设计)人: | 李毅峰;陈嘉彦;续振林;陈妙芳;王毅 | 申请(专利权)人: | 厦门弘信电子科技股份有限公司 |
主分类号: | B26F1/02 | 分类号: | B26F1/02;B23K26/382 |
代理公司: | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人: | 渠述华 |
地址: | 361100 福建省厦门市火炬*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本发明公开一种卷状柔性线路板的通孔冲孔工艺,它包括以下步骤:步骤1、准备卷状铜箔,制作具有导通孔与工艺孔的冲孔模具;步骤2、冲孔模具置于铜箔上对铜箔进行依次冲孔,制作出导通孔及工艺孔;步骤3、最后制作常规的后续柔性线路板工艺流程。利用此模块化的冲孔模具在卷状铜箔上进行导通孔与工艺孔的制作,可以有效实现成本低、生产效率高等特效。 | ||
搜索关键词: | 柔性 线路板 冲孔 工艺 | ||
【主权项】:
一种卷状柔性线路板的通孔冲孔工艺,它包括以下步骤:步骤1、准备卷状铜箔,制作具有导通孔与工艺孔的冲孔模具;步骤2、冲孔模具置于铜箔上对铜箔进行依次冲孔,制作出导通孔及工艺孔;步骤3、最后制作常规的后续柔性线路板工艺流程。
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