[发明专利]一种复合结构材料的电流磁控溅射装置及其施镀方法有效
| 申请号： | 201410186496.6 | 申请日： | 2014-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN103981499A | 公开（公告）日： | 2014-08-13 |
| 发明（设计）人： | 赵振杰;潘校齐;嵇晓凤;阮建中 | 申请（专利权）人： | 华东师范大学 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35 |
| 代理公司： | 上海麦其知识产权代理事务所(普通合伙) 31257 | 代理人： | 董红曼 |
| 地址： | 200062 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种复合结构材料的电流磁控溅射装置，包括待镀基片、电源单元、旋转单元、施镀腔体与靶材；待镀基片与靶材分别设置在施镀腔体的内部；靶材正对于待镀基片，用于在电流磁控溅射作用下于待镀基片表面形成镀层；电源单元与待镀基片的两端连接，用于在待镀基片的两端导通电流，电流在待镀基片的周围形成磁场；旋转单元与待镀基片连接，用于驱动待镀基片旋转。本发明电流磁控溅射方法所制得的复合结构材料的巨磁阻抗效应和磁灵敏度明显增加。本发明还公开了一种复合结构材料的电流磁控溅射方法。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 复合 结构 材料 电流 磁控溅射 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种复合结构材料的电流磁控溅射装置，其特征在于，包括待镀基片(1)、电源单元(2)、旋转单元(3)、施镀腔体(4)与靶材(5)；所述待镀基片(1)安装在所述旋转单元(3)，所述旋转单元(3)用于驱动所述待镀基片(1)旋转；所述待镀基片(1)与所述靶材(5)分别设置在所述施镀腔体(4)的内部；所述靶材(5)正对于所述待镀基片(1)，用于在电流磁控溅射作用下于所述待镀基片(1)表面形成镀层；所述电源单元(2)与所述待镀基片(1)的两端连接，用于在所述待镀基片(1)的两端导通电流，所述电流在所述待镀基片(1)的周围形成磁场。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华东师范大学，未经华东师范大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410186496.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：光缆交接箱用智能锁的锁芯
- 下一篇：一种高散热芯片嵌入式电磁屏蔽封装结构
- 同类专利
- 专利分类
