[发明专利]用于MASSON快速热处理机台的温度校准的方法

摘要

本发明公开一种用于MASSON快速热处理机台的温度校准的方法。该方法包括提供校准基片，所述校准基片上设置有用于测量校准基片的温度的热电偶；将校准基片放置在MASSON快速热处理机台内的支撑装置上；对校准基片进行模拟热处理，同时通过设置在支撑装置下方的高温计和热电偶分别采集校准基片的读出温度曲线和实际温度曲线；基于读出温度曲线和实际温度曲线生成校温曲线；以及调整MASSON快速热处理机台内的上加热装置和下加热装置的功率，对校温曲线进行闭环验证，至高温计的读出温度曲线和热电偶的实际温度曲线在热处理的主工艺阶段匹配。所述方法能够实现MASSON快速热处理机台的温度校准，且成本低。

主权项

一种用于MASSON快速热处理机台的温度校准的方法，其特征在于，所述方法包括：提供校准基片，所述校准基片上设置有用于测量所述校准基片的温度的热电偶；将所述校准基片放置在所述MASSON快速热处理机台内的支撑装置上；对所述校准基片进行模拟热处理，同时通过设置在所述支撑装置下方的高温计和所述热电偶分别采集所述校准基片的读出温度曲线和实际温度曲线；基于所述读出温度曲线和所述实际温度曲线生成校温曲线；对所述校温曲线进行开环验证，以使所述高温计的读出温度曲线和所述热电偶的实际温度曲线的最大温度差值小于预定值；以及调整所述MASSON快速热处理机台内的上加热装置和下加热装置的功率，对所述校温曲线进行闭环验证，至所述高温计的读出温度曲线和所述热电偶的实际温度曲线在热处理的主工艺阶段匹配。