[发明专利]一种用于印制电路板的减铜蚀刻药水

摘要

本发明公开了一种用于印制电路板的减铜蚀刻药水，包括以下重量份成分：双氧水：3.0份－15.0份，硫酸：3.5份－12.0份，D-戊糖：1.0份－5.0份，铜缓蚀剂：0.1份－1.0份，去离子水：68.0份－86.7份。本发明中双氧水、硫酸与铜反应，形成水溶性的硫酸铜，使铜层减薄。D-戊糖可加速与铜面水平方向的蚀刻速度，抑制与铜面垂直方向的蚀刻速度，使蚀刻尽量沿铜面水平方向进行，削弱了铜面结晶不同对蚀刻速率的影响。铜缓蚀剂可保护铜面，使蚀刻后的铜面保持光亮，本发明有效缩短了印制电路板的制作时间，降低了制作成本。

主权项

一种用于印制电路板的减铜蚀刻药水，其特征是，包括以下重量份成分：双氧水：3.0 份－15.0 份，硫酸：3.5 份－12.0 份，D‑戊糖：1.0 份－5.0 份，铜缓蚀剂：0.1 份－1.0 份，去离子水：68.0 份－86.7 份。