[发明专利]电子元件及其制造方法有效
| 申请号： | 201410188208.0 | 申请日： | 2014-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN104168004B | 公开（公告）日： | 2017-08-15 |
| 发明（设计）人： | 山内基;川内治;福田靖;石桥良庸 | 申请（专利权）人： | 太阳诱电株式会社 |
| 主分类号： | H03H9/25 | 分类号： | H03H9/25;H03H3/08 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司11127 | 代理人： | 吕俊刚,刘久亮 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 电子元件及其制造方法。一种电子元件包括基板，其由陶瓷形成，并包括位于该基板的上表面上的一个或更多个焊盘；元件，其利用接合至所述一个或更多个焊盘的一个或更多个凸块而倒装地安装在所述基板的所述上表面上；以及附加膜，其位于所述基板的下表面上，并在一个或更多个焊盘/凸块对中的每一对中与焊盘和凸块中的较小一方的至少一部分交叠，所述一个或更多个焊盘/凸块对由彼此接合的所述一个或更多个焊盘和所述一个或更多个凸块构成。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子元件，该电子元件包括：基板，其由陶瓷形成，并包括位于该基板的上表面上的多个焊盘；多个元件，其利用分别接合至所述多个焊盘的多个凸块而倒装地安装在所述基板的所述上表面上；以及多个附加膜，其位于所述基板的下表面上，并在多个焊盘/凸块对中的每一对中与焊盘和凸块中的较小一方的至少一部分交叠，所述多个焊盘/凸块对由彼此接合的所述多个焊盘和所述多个凸块构成，其中，所述多个附加膜被设置为分别与所述多个元件对应，并且所述多个附加膜中的每个与对应元件的所述多个焊盘/凸块对的整个重叠，并且小于所述对应元件。
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