[发明专利]一种背光模组、贴片式LED及其封装工艺在审
| 申请号： | 201410188796.8 | 申请日： | 2014-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN104009145A | 公开（公告）日： | 2014-08-27 |
| 发明（设计）人： | 李漫铁;屠孟龙;谢玲 | 申请（专利权）人： | 深圳雷曼光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/58;H01L33/54 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 何青瓦 |
| 地址： | 518108 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种背光模组、贴片式LED及其封装工艺，所述贴片式LED包括支架和LED芯片，其中LED芯片固定于支架上，支架上设置有封装透镜，该封装透镜至少部分设置于LED芯片的出光方向，且是在LED芯片封装于支架的过程中形成于支架上。通过上述方式，本发明能够降低生产成本，且有利于产品的轻薄化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 背光 模组 贴片式 led 及其 封装 工艺 | ||
【主权项】：
一种贴片式LED，其特征在于，包括支架和LED芯片，所述LED芯片固定于所述支架上，所述支架上设置有封装透镜，所述封装透镜至少部分设置于所述LED芯片的出光方向，并且是在所述LED芯片封装于所述支架的过程中形成。
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