[发明专利]一种CBGA封装电路恒定加速度测试装置有效
| 申请号： | 201410188935.7 | 申请日： | 2014-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN104006941A | 公开（公告）日： | 2014-08-27 |
| 发明（设计）人： | 赵元富;林鹏荣;庄小波;练滨浩;冯小成;贺晋春;于海平;王茉 | 申请（专利权）人： | 北京时代民芯科技有限公司;北京微电子技术研究所 |
| 主分类号： | G01M7/08 | 分类号： | G01M7/08;G01N3/04 |
| 代理公司： | 中国航天科技专利中心 11009 | 代理人： | 范晓毅 |
| 地址： | 100076 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种CBGA封装电路恒定加速度测试装置，包括底座、盖板和焊球保护装置，其中底座为板状结构，板状结构的中心位置设置凸起，环绕凸起的四周形成凹槽，底座的一侧边缘向外延伸出垂直于底座的挡板，底座的另外两端形成插槽，盖板为平板结构，通过插槽与底座配合，并与底座一侧的挡板接触，形成一端开口的空腔结构，用于放置CBGA封装电路；焊球保护装置包括垫片和胶膜，胶膜贴敷在凹槽底部，垫片粘贴在胶膜上，用于对CBGA封装电路上的焊球进行保护，该测试装置实现了CBGA封装电路带球进行加速度测试，在恒定加速度中有效解决夹具和CBGA焊球之间的挤压带来的焊球损伤问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 cbga 封装 电路 恒定 加速度 测试 装置 | ||
【主权项】：
一种CBGA封装电路恒定加速度测试装置，其特征在于：包括底座(1)、盖板(2)和焊球保护装置，其中底座(1)为板状结构，板状结构的中心位置设置凸起(3)，环绕凸起(3)的四周形成凹槽(4)，底座(1)的一侧边缘向外延伸出垂直于底座(1)的挡板(5)，底座(1)的另外两端形成插槽(6)，盖板(2)为平板结构，通过插槽(6)与底座(1)配合，并与底座(1)一侧的挡板(5)接触，形成一端开口的空腔结构，用于放置CBGA封装电路；焊球保护装置包括垫片(7)和胶膜(8)，胶膜(8)贴敷在凹槽(4)底部，垫片(7)粘贴在胶膜(8)上，用于对CBGA封装电路上的焊球进行保护。
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