[发明专利]一种树脂组合物及其在高频电路板中的应用有效

专利信息
申请号: 201410189149.9 申请日: 2014-05-06
公开(公告)号: CN105086417B 公开(公告)日: 2017-09-12
发明(设计)人: 陈广兵 申请(专利权)人: 广东生益科技股份有限公司
主分类号: C08L71/12 分类号: C08L71/12;C08L83/07;B32B27/04;B32B27/18;B32B15/08;H05K1/03
代理公司: 北京品源专利代理有限公司11332 代理人: 巩克栋,侯桂丽
地址: 523808 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种树脂组合物,所述树脂组合物包括不饱和热固性改性聚苯醚树脂;和,含有不饱和双键的具有三维网状结构的由单官能度硅氧烷单元(M单元)与四官能度硅氧单元(Q单元)水解缩合而成的MQ有机硅树脂。本发明还公开了采用如上所述的树脂组合物制备的高频电路基板以及如上所述的树脂组合物在本领域的应用。本发明所述高频电路基板具有高的玻璃化转变温度,高的热分解温度,高的层间粘合力,低介电常数及低介质损耗正切,非常适合作为高频电子设备的电路基板。
搜索关键词: 一种 树脂 组合 及其 高频 电路板 中的 应用
【主权项】:
一种树脂组合物,其特征在于,所述树脂组合物包括不饱和热固性改性聚苯醚树脂;和,含有不饱和双键的具有三维网状结构的由单官能度硅氧烷单元(M单元)与四官能度硅氧单元(Q单元)水解缩合而成的MQ有机硅树脂;所述含有不饱和双键的具有三维网状结构的由单官能度硅氧烷单元(M单元)与四官能度硅氧单元(Q单元)水解缩合而成的MQ有机硅树脂是由如下通式代表的化合物:(Z1Z2Z3SiO1/2)x(SiO4/2)y其中,1≤x≤100,1≤y≤100,2≤x+y≤200,且0.01≤x/y≤10;Z1、Z2、Z3三者至少一个为含不饱和双键的基团,其余两者独立地选自取代或未取代的C1‑C8直链烷基、取代或未取代的C1‑C8支链烷基、取代或未取代的苯基。
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