[发明专利]晶片的切削方法有效
| 申请号： | 201410189395.4 | 申请日： | 2014-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN104139462B | 公开（公告）日： | 2018-01-23 |
| 发明（设计）人： | 铃木稔;坂井真树 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | B28D5/02 | 分类号： | B28D5/02;H01L21/78;B23D79/00;B26D1/12 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司11127 | 代理人： | 李辉,黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供晶片的切削方法，不需要准备特殊的设备，不用中断切削动作就能够消除切削刀具的堵塞并切削晶片。在晶片(W)的切削方法中，使通过层叠在基板(65)的表面上的层叠体而形成器件的晶片(W)相对于切削刀具(15)在与切削刀具(15)的旋转轴垂直的方向上相对移动，沿着多个间隔道进行切削，该切削方法包括层叠体去除工序，使切削刀具(15)切入得比层叠体的厚度深而切入到基板(65)的中途，并且，使晶片(W)沿着间隔道相对移动，形成切削槽(66)，从而去除层叠体；以及修整工序，使切削刀具(15)沿着切削槽(66)切入得深，使晶片(W)相对移动，沿着切削槽(66)进行切削，去除附着在切削刀具(15)的末端的层叠体，进行修整。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 切削 方法 | ||
【主权项】：
一种晶片的切削方法，使通过层叠在基板正面上的层叠体而形成有器件的晶片相对于具有环状的切削刃并向规定方向旋转的切削刀具在与该切削刀具的旋转轴垂直的方向上相对移动，沿着划分该器件的多个间隔道进行切削，该切削方法的特征在于，包括：带粘贴工序，在所述晶片的背面粘贴切割带；层叠体去除工序，在实施了该带粘贴工序之后，使所述切削刀具切入得比该层叠体的厚度深而切入到该基板的中途，并且，在该切削刀具与所述晶片相对的位置上，使所述晶片顺着该切削刀具的旋转方向沿着所述间隔道相对移动，形成切削槽，从而去除该层叠体；以及修整工序，在执行该层叠体去除工序后的任意时机，使该切削刀具沿着该切削槽切入得比该切削槽深，使所述晶片逆着该切削刀具的旋转方向相对移动，沿着该切削槽切削该基板，去除在该层叠体去除工序中附着在该切削刀具的末端的该层叠体，不需要准备特殊的设备且不中断切削动作地进行该切削刀具的修整。
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