[发明专利]单晶硅棒缺陷超声检测系统及方法在审
| 申请号： | 201410190832.4 | 申请日： | 2014-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN104007181A | 公开（公告）日： | 2014-08-27 |
| 发明（设计）人： | 邱宗明;乌伟;朱凌建;李林;黄秋红 | 申请（专利权）人： | 西安理工大学 |
| 主分类号： | G01N29/14 | 分类号： | G01N29/14 |
| 代理公司： | 西安弘理专利事务所 61214 | 代理人： | 李娜 |
| 地址： | 710048*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种单晶硅棒缺陷超声检测系统，包括平台转动机构，在平台转动机构上方安装有圆形工作台，圆形工作台的底板沿圆周设置有角度刻度线，圆形工作台的上部为桶体结构，内腔安置待检测的圆柱形单晶硅棒，在单晶硅棒直径对称的圆壁之外分别设置有收发同体超声探头和超声接收探头。本发明还公开了一种单晶硅棒缺陷超声检测方法。本发明的系统及方法，极大提高了单晶硅棒内部缺陷的精准位置和形状，并可对其完成三维重构，得以制定出高精度的单晶硅缺陷检测标准，从而提高切片工序的高效率和高质量。 | ||
| 搜索关键词： | 单晶硅 缺陷 超声 检测 系统 方法 | ||
【主权项】：
一种单晶硅棒缺陷超声检测系统，其特点在于，包括平台转动机构(1)，在平台转动机构(1)上方安装有圆形工作台(2)，圆形工作台(2)的底板沿圆周设置有角度刻度线，圆形工作台(2)的上部为桶体结构，圆形工作台(2)的上部桶体内腔安置待检测的圆柱形单晶硅棒(6)，在单晶硅棒(6)直径对称的圆壁之外分别设置有收发同体超声探头(3)和超声接收探头(4)。
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