[发明专利]利用倒装固晶对全角度发光LED灯丝进行封装的方法无效
| 申请号： | 201410191196.7 | 申请日： | 2014-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN103972377A | 公开（公告）日： | 2014-08-06 |
| 发明（设计）人： | 黄维智 | 申请（专利权）人： | 南京华鼎电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/48 |
| 代理公司： | 南京君陶专利商标代理有限公司 32215 | 代理人： | 沈根水 |
| 地址： | 211131 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明是利用倒装固晶对全角度发光LED灯丝进行封装的方法，包括如下步骤：1）在支架上布置相关所需电路并留出若干准确固晶位置做为焊盘；2）利用共晶、覆晶、焊料固晶等方法将若干LED晶片倒装固晶在支架相应的焊盘位置上；3）利用点胶、喷涂、molding等工艺完成荧光胶的涂覆；4）将涂覆完荧光胶的LED灯丝进行高温烘烤固化成型，完成全角度发光LED灯丝的封装。优点：1）可以省去打线机台等生产设备，降低生产成本；2）这种倒装固晶的方法对全角度发光LED灯丝进行封装，可直接用银胶、锡膏等导电介质进行固晶，使其整体灯丝的散热效果更佳、有效提高产品性能，且不影响全角度发光。 | ||
| 搜索关键词： | 利用 倒装 角度 发光 led 灯丝 进行 封装 方法 | ||
【主权项】：
利用倒装固晶对全角度发光LED灯丝进行封装的方法，其特征是该方法包括如下步骤：1）在支架上布置相关所需电路并留出若干准确固晶位置做为焊盘；2）将若干LED晶片倒装固晶在支架相对应的焊盘位置上；3）固完晶片的支架利用点胶、喷涂、molding工艺完成荧光胶的涂覆；4）将封装完荧光胶的灯丝进行高温烘烤固化成型，完成全角度发光LED灯丝的封装。
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