[发明专利]一种类单晶硅铸锭用籽晶的粘连拼接方法及铸锭用坩埚有效
| 申请号： | 201410192435.0 | 申请日： | 2014-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN103952756A | 公开（公告）日： | 2014-07-30 |
| 发明（设计）人： | 何亮;胡动力;雷琦;周成;张学日 | 申请（专利权）人： | 江西赛维LDK太阳能高科技有限公司 |
| 主分类号： | C30B29/06 | 分类号： | C30B29/06;C30B11/14 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫;熊永强 |
| 地址： | 338000 江西省新余*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种类单晶硅铸锭用籽晶的粘连拼接方法，所述拼接方法采用无机粘结剂将相邻籽晶粘连拼接在一起形成籽晶层；所述无机粘结剂填充在所述籽晶层中籽晶与籽晶的拼接缝隙处，将所述籽晶层用于类单晶硅铸锭，可以有效避免铸锭过程中籽晶拼接缝隙处多晶和位错缺陷的产生，有利于获得缺陷少、转换效率高的类单晶硅锭，获得全单晶硅片的比例大幅提高。本发明还提供了一种设置有籽晶层的铸锭用坩埚，适用于高质量类单晶硅的大规模生产。 | ||
| 搜索关键词： | 种类 单晶硅 铸锭 籽晶 粘连 拼接 方法 坩埚 | ||
【主权项】：
一种类单晶硅铸锭用籽晶的粘连拼接方法，用于定向凝固法类单晶硅铸锭，其特征在于，包括以下步骤：(1)提供籽晶，所述籽晶包括至少两个相邻的待拼接面；(2)在所述籽晶的待拼接面表面涂覆无机粘接剂，将涂覆有所述无机粘结剂的待拼接面对位拼接，所述无机粘结剂将相邻的所述籽晶粘连拼接在一起，覆盖在坩埚底部形成籽晶层。
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