[发明专利]堆栈式封装件的制法

摘要

一种堆栈式封装件及其制法，该封装件包括具有相对的第一表面及第二表面、连接该第一表面及第二表面且相对的第一侧表面及第二侧表面、及多个第一电性连接垫的第一基板；电性接置于该第一表面上的芯片；接置于该第一基板的第一表面上，且具有相对的第三表面及第四表面、连接该第三表面及第四表面且相对的第三侧表面及第四侧表面、多个第二电性连接垫的第二基板，该第三侧表面及第四侧表面之间的距离比该第一侧表面及第二侧表面之间的距离小15至3900微米；以及对应电性连接该第一电性连接垫与第二电性连接垫的多个互连结构。本发明能提高清洗装置的清洗效果及降低切单第一排版结构时所造成的第二基板损坏机率。

主权项

一种堆栈式封装件的制法，其包括：提供第一基板与第二基板，该第一基板具有相对的第一表面及第二表面、连接并垂直该第一表面及第二表面且相对的第一侧表面及第二侧表面、及形成于该第一表面上的多个第一电性连接垫，于该第一表面上电性接置有芯片，且该第一基板从第一排版结构切单而成，该第一排版结构由多个该第一基板所组成，该第二基板具有相对的第三表面及第四表面、连接并垂直该第三表面及第四表面且相对的第三侧表面及第四侧表面及形成于该第三表面上的多个第二电性连接垫，且该第二基板从第二排版结构切单而成，该第二排版结构由多个该第二基板所组成，其中，切单该第一排版结构是以第一刀具为之，切单该第二排版结构是以第二刀具为之，且该第一刀具的刀厚比该第二刀具的刀厚小15至3900微米，而该第三侧表面及第四侧表面之间的距离比该第一侧表面及第二侧表面之间的距离小15至3900微米；以及通过互连结构对应电性连接该第一电性连接垫与第二电性连接垫，以将该第二基板接置于该第一基板上，该第一侧表面及第二侧表面的位置分别对应位于该第一表面上方的该第三侧表面及第四侧表面，该第一侧表面的位置与该第三侧表面的投影位置之间的最小距离或者该第二侧表面的位置与该第四侧表面的投影位置之间的最小距离小于3900微米。