[发明专利]一种转子热弯曲振动测试的加热系统

摘要

一种转子热弯曲振动测试的加热系统，包括转子、保温罩和3个加热子系统，每一个加热子系统都由加热管、温控器、双向可控硅模块以及用于测量转子表面温度的传感器组成，转子的中间部分设置加热保温罩，对转子表面进行加热保温并防止散热；3个加热子系统在加热和温度控制过程中相互独立，在每一个子系统回路中，温控器接受转子表面温度信号，与设定的目标温度进行比较，按照控制算法通过运算控制双向可控硅模块导通角的大小，实现转子表面温度的闭环控制，本发明可通过分组或全部接通各加热子系统回路获得实验所需的转子表面径向温差或转子表面均匀温度。

主权项

一种转子热弯曲振动测试的加热系统，包括转子(1)，其特征在于：转子(1)的中间部分设置加热保温罩(2)，在保温罩(2)上沿圆周方向均匀布置第一加热管(3)、第二加热管(4)、第三加热管(5)、第四加热管(6)、第五加热管(7)和第六加热管(8)；第一加热管(3)和第六加热管(8)并联之后，与电源连接，构成第一加热子系统(9)的主回路；在第一加热子系统(9)的主回路中串入第一双向可控硅模块(12)，在第一双向可控硅模块(12)两极间并联第一电阻(13)和第一电容(14)，第一双向可控硅模块(12)的阴极以及栅极和第一温控器(15)连接；第一温控器(15)上连接有第一温度传感器(16)，第一温度传感器(16)布置在保温罩(2)的正上方；第三加热管(5)和第四加热管(6)并联之后，与电源连接，构成第二加热子系统(10)的主回路；在第二加热子系统(10)的主回路中串入第二双向可控硅模块(17)，在第二双向可控硅模块(17)两极间并联第二电阻(18)和第二电容(19)，第二双向可控硅模块(17)的阴极以及栅极和第二温控器(20)连接；第二温控器(20)上连接有第二温度传感器(21)，第二温度传感器(21)布置在保温罩(2)的正下方；第二加热管(4)和第五加热管(7)并联之后，与电源连接，构成第三加热子系统(11)的主回路；在第三加热子系统(11)的主回路中串入第三双向可控硅模块(22)，在第三双向可控硅模块(22)两极间并联第三电阻(23)和第三电容(24)，第三双向可控硅模块(22)的阴极以及栅极和第三温控器(25)连接；第三温控器(25)上连接有第三温度传感器(26)，第三温度传感器(26)布置在保温罩(2)的正前方。