[发明专利]焊膏有效
| 申请号： | 201410194323.9 | 申请日： | 2014-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN104139249B | 公开（公告）日： | 2017-01-18 |
| 发明（设计）人： | 黄德起 | 申请（专利权）人： | LG伊诺特有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/24 | 分类号： | B23K35/24;B23K35/363 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 顾晋伟,彭鲲鹏 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的实施方案涉及焊膏，其包含熔剂和与熔剂混合的粉末，所述粉末包含彼此混合的第一粉末和第二粉末。第一粉末包含锡(Sn)和溶于锡(Sn)中的至少一种金属，并且第二粉末包含其表面涂覆有银(Ag)的铜(Cu)粉。 | ||
| 搜索关键词： | 焊膏 | ||
【主权项】：
一种焊膏，其包含：熔剂，所述熔剂包含松香、稀释剂和活化剂；和与所述熔剂混合的混合粉末，所述混合粉末包含彼此混合的第一粉末和第二粉末，其中所述第一粉末包含锡和溶于所述锡中的至少一种金属，并且所述第二粉末包含铜粉，以及形成在所述铜粉的表面上的Ag涂膜，其中包含在所述第二粉末中的所述铜粉的直径在4μm至7μm的范围内，所述Ag涂膜的厚度为1μm或更小，以及其中所述活化剂以基于所述熔剂总重量的40％至60％的量存在；其中所述第二粉末的氧化起始温度为219℃或更高。
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