[发明专利]印刷基板的开孔加工方法

摘要

一种印刷基板的开孔加工方法，该开孔加工方法能有效利用激光和钻头而不受限于基板的重叠张数且高精度地、方便地、高效地进行开孔加工。在这种方法中，在实施了在基板(1)的周缘部的预先确定的位置上形成定位固定用的周缘孔(2)的工序(S10)之后，在周缘部外的规定位置上采用激光对基板(1)进行盲孔(5)的加工的工序(S20)。接着，使加工了盲孔的各基板(1)交替重叠从而构成重叠体的工件(W)，并通过对重叠体的工件(W)的周缘孔(2)插入叠层销，将各基板(1)层叠、集中(工件(W))的工序(S30)之后，进行采用直径(表示盲孔(5)的入口侧的孔的直径)比盲孔(5)的直径大的钻头对工件(W)进行通孔的加工的工序(S40)。

主权项

一种印刷基板的开孔加工方法，包括：第一工序，在该第一工序中，采用激光在印刷基板上进行孔的加工；第二工序，在该第二工序中，层叠多张加工有所述孔的所述印刷基板；第三工序，在该第三工序中，通过采用直径比所述孔的直径大的钻头对层叠了多张的所述印刷基板的所述孔进行进一步加工，以在所述印刷基板上加工出具有所希望直径的孔，其特征在于，在所述第二工序中，将采用所述激光进行了开孔加工的第一印刷基板和没有进行开孔加工的第二印刷基板，以使所述第一印刷基板位于上侧的方式交替层叠，在所述第三工序中，在所述第一印刷基板的所述孔的位置处，使用所述直径大的钻头，从所述第一印刷基板侧进行开孔加工。