[发明专利]一种高导电性能印刷电路板银浆及其制备方法

摘要

一种高导电性能印刷电路板银浆,由下列重量份的原料制成：纳米氧化锡5-7、纳米三氧化二锑4-6、微米级片状银粉40-50、纳米银粉10-20、玻璃粉10-12、果糖2-3、蓖麻油4-6、柠檬酸三丁酯4-6、苯甲醇6-9、羟甲基纤维素4-6、卵磷脂1-2、正丁醇1-2、双酚F环氧树脂5-8、三乙醇胺0.4-0.8；本发明的银浆通过添加纳米氧化锡和片状银粉，增强了银浆的导电性，节约了银粉的用量；通过使用本发明玻璃粉，具有无铅环保，熔点低的特点，提高了印刷效率，保护了环境；通过添加果糖，具有还原性，防止加工过程中金属粉末被氧化。

主权项

一种高导电性能印刷电路板银浆,其特征在于由下列重量份的原料制成：纳米氧化锡5‑7、纳米三氧化二锑4‑6、微米级片状银粉40‑50、纳米银粉10‑20、玻璃粉10‑12、果糖2‑3、蓖麻油4‑6、柠檬酸三丁酯4‑6、苯甲醇6‑9、羟甲基纤维素4‑6、卵磷脂1‑2、正丁醇1‑2、双酚F环氧树脂5‑8、三乙醇胺0.4‑0.8；所述玻璃粉由下列重量份的原料制成：SiO₂ 10‑13、V₂O₅ 15‑18、Sb₂O₃ 5‑7、气相三氧化二铝2‑4、活性氧化铝15‑18、P₂O₅ 4‑6、缺氧氧化铈3‑6、MgO2‑3、四针状氧化锌晶须2‑4；制备方法为：将SiO₂、V₂O₅、Sb₂O₃、气相三氧化二铝、活性氧化铝、P₂O₅、缺氧氧化铈、MgO混合，放入坩埚在1100‑1400℃加热熔化成液体，再加入四针状氧化锌晶须，搅拌均匀后进行真空脱泡，真空度为 0.10‑0.14MPa，脱泡时间为 6‑9 分钟，再倒入模具中定型，再进行水淬、送入球磨机中粉碎、过筛，得到7‑10μm粉末，即得。