[发明专利]集成LED芯片在审
| 申请号： | 201410197857.7 | 申请日： | 2014-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN103943767A | 公开（公告）日： | 2014-07-23 |
| 发明（设计）人： | 刘松涛;董楚才 | 申请（专利权）人： | 深圳市华晶宝丰电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518129 广东省深圳市龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明是利用标准成熟的半导体生产工艺将单元之间预先进行了连接，可以实现LED芯片在完整圆片时进行全部电极的串并连接，在后期使用时，可以根据客户的电压要求或功率要求来切割出任何单元数的串联、并联、或同时串联与并联的集成LED芯片。圆片的电极连接工艺成熟可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 led 芯片 | ||
【主权项】：
一种集成LED芯片，其特征是：LED芯片在完整圆片时进行全部LED电极的串并连接，在后期使用时，可以根据客户的电压要求或功率要求来切割出任何单元数的串联、并联，或同时串联与并联的集成LED芯片。以上所述为本发明的优选实施案例，并不用于限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围这内。
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