[发明专利]电子组件模块和制造该电子组件模块的方法有效
| 申请号： | 201410197912.2 | 申请日： | 2014-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN104425465B | 公开（公告）日： | 2018-12-07 |
| 发明（设计）人： | 崔丞镕;李逸炯;都载天 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/498;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 王秀君;李柱天 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 公开一种电子组件模块和制造该电子组件模块的方法，其中，电子组件安装在基底的两个表面上以提高集成度，所述电子组件模块包括：第一基底；多个电子组件，安装在第一基底的两个表面上；第二基底，结合到第一基底的下表面；以及模制部件，形成在第一基底的下表面上，并且使所述第二基底嵌入在模制部件中。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 组件 模块 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子组件模块，包括：第一基底；多个电子组件，安装在第一基底的上表面和下表面上；第二基底，结合到第一基底的下表面；以及模制部件，形成在第一基底的下表面上，并使所述第二基底嵌入在模制部件中，其中，所述第二基底包括：基底框架；以及多个金属销，穿透并结合到所述基底框架，并具有结合到第一基底的一端。
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