[发明专利]多层现场可编程门阵列硬件要求评估和验证有效
| 申请号： | 201410198806.6 | 申请日： | 2014-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN104281509B | 公开（公告）日： | 2017-11-28 |
| 发明（设计）人： | K.A.利莱斯托伦 | 申请（专利权）人： | 哈米尔顿森德斯特兰德公司 |
| 主分类号： | G06F11/26 | 分类号： | G06F11/26 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人： | 臧霁晨,王忠忠 |
| 地址： | 美国康*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种验证用于集成系统的现场可编程门阵列的方法，其包括从所述现场可编程门阵列的一组要求中选择不受所述集成系统的动态影响的要求的第一子集；从所述现场可编程门阵列的一组要求中选择受所述集成系统的动态影响的要求的第二子集；使用验证要求的第一子集的芯片测试器对所述现场可编程门阵列执行硬件测试；和当所述现场可编程门阵列安装在所述集成系统内时对所述现场可编程门阵列执行硬件测试以验证要求的第二子集。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 现场 可编程 门阵列 硬件 要求 评估 验证 | ||
【主权项】：
一种验证用于集成系统的现场可编程门阵列的方法，所述方法包括：从所述现场可编程门阵列的一组要求中选择不受所述集成系统的动态影响的所述要求的第一子集；从所述现场可编程门阵列的所述组的要求中选择受所述集成系统的所述动态影响的所述要求的第二子集；使用验证所述要求的所述第一子集的芯片测试器对所述现场可编程门阵列执行第一硬件测试；和当所述现场可编程门阵列安装在所述集成系统内时对所述现场可编程门阵列执行第二硬件测试以验证所述要求的所述第二子集。
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