[发明专利]带有多个用于传送电子器件进行键合的旋转传送臂的键合装置有效
申请号: | 201410199562.3 | 申请日: | 2014-05-13 |
公开(公告)号: | CN104157594B | 公开(公告)日: | 2017-09-01 |
发明(设计)人: | 林钜淦;邓谚羲;林永辉 | 申请(专利权)人: | 先进科技新加坡有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/60 |
代理公司: | 北京申翔知识产权代理有限公司11214 | 代理人: | 周春发 |
地址: | 新加坡2*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明公开了一种键合装置,该键合装置包含有i)支撑设备,其用于支撑成批的电子器件;ii)弹出设备,用于从成批的电子器件处弹出电子器件;iii)多个转移设备,每个转移设备用于转移衬底以在衬底上键合电子器件;以及iv)多个传送设备,每个传送设备具有旋转传送臂,一旦电子器件被弹出设备在一个或多个拾取位置从成批的电子器件处弹出,那么该旋转传送臂被操作来在一个或多个拾取位置从成批的电子器件处传送电子器件至各自的衬底之一上,以在那里进行键合。本发明还公开了一种键合电子器件至衬底上的方法。 | ||
搜索关键词: | 带有 用于 传送 电子器件 进行 旋转 装置 | ||
【主权项】:
一种键合装置,该键合装置包含有:支撑设备,其用于支撑单个的成批供应的电子器件;弹出设备,用于在一个通用拾取点从单个的成批供应的电子器件处弹出电子器件;第一及第二转移设备,每个转移设备用于转移各自的衬底以在各自的衬底上键合电子器件;以及一位于第一转移设备的第一键合位置,一位于第二转移设备的第二键合位置,以及一具有第一旋转传送手臂的第一传送设备,一具有第二旋转传送手臂的第二传送设备;其中第一旋转传送臂被配置地定义位置、定义尺寸地在通用拾取点拾取电子器件,并且把电子器件由通用拾取点传送至第一键合位置来键合在一位于第一转移设备上的第一衬底上;以及第二旋转传送臂被配置地定义位置、定义尺寸地在通用拾取点拾取电子器件,并且把电子器件由通用拾取点传送至第二键合位置来键合在一位于第二转移设备上的第二衬底上,上述电子器件由弹出设备在一个通用拾取点从单个的成批供应的电子器件处弹出;以及其中支撑设备,第一旋转传送臂和第二旋转传送臂是位于第一转移设备和第二转移设备之间的。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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