[发明专利]传感器单元及其制造方法、以及电子设备和运动体有效

专利信息
申请号: 201410200832.8 申请日: 2014-05-13
公开(公告)号: CN104180797B 公开(公告)日: 2019-04-23
发明(设计)人: 木下裕介;小林祥宏;斋藤佳邦;佐久间正泰 申请(专利权)人: 精工爱普生株式会社
主分类号: G01C19/5783 分类号: G01C19/5783
代理公司: 北京金信知识产权代理有限公司 11225 代理人: 黄威;苏萌萌
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种传感器单元,其具备传感器装置。传感器装置在外表面上配置有第一电极。基板具备互为表里关系的第一面和第二面、及侧面。沿着第一面的轮廓而配置有第一导电端子。传感器装置的外表面沿着基板的侧面而被配置,第一电极通过第一导电体而连接于第一导电端子,并且,向第一面侧突出的外表面的第一突出长度小于向第二面侧突出的外表面的第二突出长度。
搜索关键词: 传感器 单元 及其 制造 方法 以及 电子设备 运动
【主权项】:
1.一种传感器单元,其特征在于,具备:传感器装置,其具有外表面和被配置于外表面上的第一电极;基板,其具有互为表里关系的第一面和第二面、以及侧面,并且具有沿着所述第一面的轮廓而被配置的第一导电端子,所述传感器装置的所述外表面被配置于所述基板的所述侧面上,并且所述第一电极通过第一导电体而被连接于所述第一导电端子,并且,作为向所述第一面侧突出的所述外表面的长度的第一突出长度,小于作为向所述第二面侧突出的所述外表面的长度的第二突出长度,在所述基板的所述第一面上搭载有第一电子部件,所述第一电子部件的自所述第一面起的最大高度为所述第一突出长度以下。
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