[发明专利]铝硅/铝碳化硅复合材料及其制备方法、电子封装装置有效
| 申请号： | 201410200847.4 | 申请日： | 2014-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN103979995A | 公开（公告）日： | 2014-08-13 |
| 发明（设计）人： | 白书欣;熊德赣;李顺;赵恂;张虹;万红 | 申请（专利权）人： | 中国人民解放军国防科学技术大学 |
| 主分类号： | C04B37/02 | 分类号： | C04B37/02 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 吴贵明 |
| 地址： | 410073 湖*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种铝硅/铝碳化硅复合材料及其制备方法、电子封装装置。该铝硅/铝碳化硅复合材料包括激光焊接层和铝碳化硅层，激光焊接层位于铝碳化硅层的上表层；激光焊接层为经喷射沉积形成的铝硅材料。本发明提供的复合材料通过在铝碳化硅上材料表层同步集成具有良好激光焊接特性的喷射沉积铝硅层。由于喷射沉积得到的铝硅材料层氧含量≤1000×10-6，硅相粒径小且彼此深度连接形成网状，提高了所得复合材料的激光焊接焊缝的稳定性，使其能满足微电路组件外壳材料的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 铝硅 碳化硅 复合材料 及其 制备 方法 电子 封装 装置 | ||
【主权项】：
一种铝硅/铝碳化硅复合材料，所述复合材料包括激光焊接层和铝碳化硅层，所述激光焊接层位于所述铝碳化硅层的上表层；其特征在于，所述激光焊接层为经喷射沉积形成的铝硅材料层。
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