[发明专利]填充通孔的方法在审
| 申请号： | 201410200948.1 | 申请日： | 2014-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN104053312A | 公开（公告）日： | 2014-09-17 |
| 发明（设计）人： | N·贾亚拉珠;E·H·纳贾尔;L·R·巴尔斯塔德 | 申请（专利权）人： | 罗门哈斯电子材料有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 胡嘉倩 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及一种填充通孔的方法。在为基板，例如印刷电路板中的具有通闪镀铜层的孔进行铜电镀的过程中，所述方法抑制或减少了凹陷或孔隙将包含二硫化物化合物的酸溶液施加到基板中的通孔，随后采用包含添加剂，如光亮剂和流平剂的酸性铜电镀浴，用铜填充通孔。 | ||
| 搜索关键词： | 填充 方法 | ||
【主权项】：
一种方法，该方法包括：a)提供具有多个通孔的基板，在所述基板的表面和所述多个通孔的壁上具有一层闪镀铜；b)将酸的水溶液至少施加到所述多个通孔，所述酸的水溶液包含具有下式的一种或多种二硫化物化合物：![]()
其中，X为钠、钾或氢，R独立地为氢或烷基，n和m是大于或等于1的整数，并且所述一种或多种二硫化物化合物的量从50ppb到10ppm；以及，c)用包含一种或多种光亮剂和一种或多种流平剂的酸性铜电镀浴，至少对通孔进行铜电镀。
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