[发明专利]栅极结构及其形成方法在审
申请号: | 201410201423.X | 申请日: | 2014-05-13 |
公开(公告)号: | CN105097475A | 公开(公告)日: | 2015-11-25 |
发明(设计)人: | 赵猛 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/283 | 分类号: | H01L21/283;H01L29/423 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 吴贵明;张永明 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本申请提供了一种栅极结构及其形成方法。根据本申请的栅极结构,包括依次叠置在衬底上的第一栅极和第二栅极,第一栅极包括第一平面部和至少一个突出于第一平面部的第一凸起部,第二栅极设置在第一平面部和第一凸起部的表面。根据本申请的栅极结构及形成方法,通过将第一栅极设置成第一平面部和至少一个突出于第一平面部的第一凸起部,并且第二栅极设置在第一平面部和第一凸起部的表面,相比现有技术,第一栅极和第二栅极的耦合面积增加了第一凸起部的侧面,进而增大第一栅极和第二栅极之间的耦合电容,提高栅极结构的电容耦合率。 | ||
搜索关键词: | 栅极 结构 及其 形成 方法 | ||
【主权项】:
一种栅极结构,包括依次叠置在衬底(10)上的第一栅极(30)和第二栅极(80),其特征在于,所述第一栅极(30)包括第一平面部(31)和至少一个突出于所述第一平面部(31)的第一凸起部(32),所述第二栅极(80)设置在所述第一平面部(31)和所述第一凸起部(32)的表面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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