[发明专利]配置有麦克风或麦克风阵列的移动电子装置

摘要

配置有麦克风或麦克风阵列的移动电子装置，包括处理电路，处理电路与触控屏幕、扬声器、开关及麦克风，所述移动电子装置的特征在于麦克风包括载具、芯片，载具的载具第一面具有凹槽，芯片具有贯穿的开口，在芯片的芯片第一面的开口以薄膜覆盖，芯片的芯片第一面和载具的载具第一面相接，且薄膜和载具的第一面上的载具接点电性连接，载具接点并经过载具上的贯穿孔延伸到第二面形成多个外接点，外接点进一步和处理电路电性连接。

主权项

一种配置有麦克风的移动电子装置，所述移动电子装置中配置处理电路，此处理电路与触控屏幕、扬声器、开关及麦克风电性连接，所述移动电子装置的特征在于：所述麦克风包括：载具，具有载具第一面及与所述载具第一面相对的载具第二面且有多个由所述载具第一面贯穿至所述载具第二面的贯穿孔，每一个贯穿孔中具有金属柱，所述载具第一面具有凹槽，所述载具第一面并具有多个载具接点，所述载具第二面具有多个外接点，每一个载具接点皆透过其中一个金属柱与其中一个外接点电性连接；载具上板，具有载具上板第一面及与所述载具上板第一面相对的载具上板第二面，所述载具上板进一步具有多个由所述载具上板第一面贯穿至所述载具上板第二面的上板穿孔及由所述载具上板第一面贯穿至所述载具上板第二面的上板开口，每一个上板穿孔中皆具有金属材料，所述载具上板第一面及所述载具上板第二面分别具有多个上板接点，所述载具上板第一面的每一个上板接点分别透过其中一个金属材料与所述载具上板第二面上的其中一个上板接点电性连接，所述载具上板的所述载具上板第二面与所述载具的所述载具第一面相对，每一个载具上板的所述载具上板第二面的所述上板接点分别与所述载具的其中一个载具接点电性连接，且所述上板开口与所述凹槽连通；芯片，具有芯片第一面及与所述芯片第一面相对的芯片第二面，所述芯片第一面并具有多个焊盘，所述芯片的所述芯片第一面与所述载具上板的所述载具上板第一面相对，使得每一个焊盘皆和所述载具上板的所述载具上板第一面的其中一个上板接点电性连接以形成堆栈结构，所述芯片的部分区域具有由所述芯片第一面贯穿至所述芯片第二面的芯片开口，且所述芯片开口在所述上板开口及所述凹槽的上方；薄膜，具有多个电性接点，配置于所述芯片的所述芯片第一面并将所述芯片开口覆盖，且每一个电性接点分别以金属材料与其中一个焊盘电性连接，所述薄膜并形成电容结构。