[发明专利]一种焊盘下装置的检测结构及检测方法有效
| 申请号： | 201410201704.5 | 申请日： | 2014-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN105097781B | 公开（公告）日： | 2018-11-16 |
| 发明（设计）人： | 甘正浩 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京市磐华律师事务所 11336 | 代理人： | 高伟;冯永贞 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种焊盘下装置的检测结构及检测方法，所述检测结构包括位于所述焊盘下方的检测单元；其中，所述检测单元包括若干环形振荡器，所述若干环形振荡器线形排列形成线形阵列或者内外嵌套形成环形阵列。本发明为了解决现有技术中存在的问题，提供了一种焊盘下装置的检测结构，包括焊盘以及位于所述焊盘下方的检测单元；其中，所述检测单元包括若干环形振荡器，其中所述若干环形振荡器线形排列形成线形阵列或者内外嵌套设置形成环形阵列，在接合或者探测前后分别对所述检测结构进行测试，并通过比较接合或者探测前后的参数，得到在所述接合或者探测过程中对所述检测结构的影响，从而对焊盘下装置进行评价。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 焊盘下 装置 检测 结构 方法 | ||
【主权项】：
1.一种焊盘下装置的检测结构，包括位于所述焊盘下方的检测单元；其中，所述检测单元包括若干环形振荡器，所述若干环形振荡器线形排列形成线形阵列或者内外嵌套形成环形阵列，用于在对所述焊盘接合和/或探测前对所述检测单元进行测试；在对所述焊盘接合和/或探测后对所述检测单元进行测试；对比接合和/或探测前后的测试结果，分析接合或者探测步骤对焊盘下装置性能的影响，对所述焊盘下装置进行评价。
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